消息称台积电3nm工艺将于9月量产,初期良品率优于5nm

2022-08-18 10:23 来源: IT之家亚太时报网   阅读量:13262   

据中国台湾省《工商时报》报道,TSMC 3nm工艺技术研发和试产完成后,预计第三季度后半段电影投放量将开始大幅上升,第四季度月投放量将达到千片级别,开始进入量产阶段。

3nm TSMC主要生产基地—晶圆18厂

半导体设备制造商指出,根据TSMC N3制程的试产,预计9月量产后,初期良率将优于之前的5nm制程。

TSMC总裁兼联席CEO魏哲佳此前也表示,TSMC的N3工艺进度符合预期,将于2022年下半年量产,良率良好在HPC和智能手机相关应用的推动下,N3工艺将于2023年稳步量产,并将于2023年上半年开始贡献收入

同时,N3E工艺将是smart纳米家族的延伸,其研发成果好于预期,具有更好的效率,功耗和成品率,将为3纳米工艺时代的智能手机和HPC相关应用提供完整的支持平台N3E工艺将于2023年下半年进入量产,苹果和英特尔将是两大客户

本站了解到,7月底,三星宣布量产3nm工艺,是业内首家采用全包围栅晶体管架构的半导体企业但有专家透露,三星电子目前的主要任务仍然是在使用3nm工艺技术代工时提高良品率

据《商业时报》报道,TSMC仍然采用3纳米的finfet架构,但N3工艺采用了创新的TSMC FINFLEX技术,进一步提高了3纳米家族技术的PPA。

同时,TSMC也在2022年技术研讨会上表示,当3nm制程技术引进时,将是PPA和晶体管技术最先进的技术,有信心3nm家族将成为TSMC另一个大规模和长期需求的制程节点。

此外,《商业时报》此前报道称,业内人士表示,苹果将在今年年底成为第一家采用TSMC 3nm流片的客户,第一款产品可能是M2 Pro芯片明年,用于新iPhone 15 Pro的A17应用芯片,以及M2和M3系列芯片,将被进口到TSMC的3纳米芯片中

同时,明年下半年,英特尔还将扩大使用3纳米芯片生产处理器内芯片AMD,英伟达,高通,联发科和博通将在2023—2024年完成3纳米芯片的设计并开始量产

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责任编辑:苏婉蓉