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郭明錤:高通Hamoa芯片明年Q3量产,采用台积电4nm工艺,意图击败苹

2022-06-09 10:44 来源: C114通信网亚太时报网   阅读量:14684   

天风国际证券分析师郭明·Xi表示,高通将推出代号为Hamoa的芯片,与苹果公司的苹果硅芯片展开全面竞争相比苹果M2采用TSMC 5nm N5P工艺,高通Hamoa芯片采用4nm工艺,预计2023年第三季度量产

可是,在挑战苹果之前,高通必须说服个人电脑制造商使用高通芯片,而不是X86芯片。

高通首席执行官安萌表示,由于三名前苹果硅工程师的专业知识,高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败M2芯片。

前苹果A系列芯片负责人杰拉德·威廉姆斯和另外两名前苹果芯片高管于2019年离开公司,创建了一家新的芯片公司Nuvia这三家公司当时表示,他们计划与英特尔和AMD竞争

不过他们后来表示,他们的真实意图是迫使苹果公司收购该公司,也就是回购自己的技术。

今年早些时候,高通以14亿美元收购了Nuvia,从而获得了苹果M1芯片开发背后的大量专业知识。

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责任编辑:苏小糖