芯片进展新突破！慧光检微团队召开芯片缺陷检测技术研讨会，有望实现芯片检测器械国产化

2022年9月，来自山东大学晶体材料研究院的慧光检微团队，，以张首焱博士带头的创新创业团队长期以来不断尝试突破芯片缺陷检测技术的国际技术封锁，日前取得了新的进展。经不懈努力，以张首焱博士为领头人的科研团队首次完成芯片缺陷检测仪的工厂产品封装测试，实现第一代高功率连续波深紫外激光器样机生产。9月23日，团队召开技术研讨会，针对此次节点性突破进行总结，并为后续工作做好规划。

慧光检微团队进行阶段性会议总结

芯片的生产流程复杂而又精巧，一般包括设计、制造、封装三大流程，芯片制造中最核心的制造部分，又包括晶圆涂膜，晶圆掩膜，光刻显影，电路测试离子注入等多道工艺，这些精巧的工艺需要更加细致的检测，以确保每道工艺的良率。团队致力于解决晶圆检测设备必需的深紫外光源的国产化难题，首创透镜组聚焦整形系统，单次频率变换输出紫外激光，突破性解决紫外激光输出功率低、难稳定的国际难题, 成功制备出了高功率连续波深紫外激光器，现已完成第一批产品的封装测试，实现一代产品样机生产，此突破性进展证明了前期研发的技术的可实施性，是从实验室走向工厂，核心技术落地的关键突破，具有里程碑式的意义。

团队研发人员在实验室进行技术研发

会议中，团队核心技术研发团队的领军人张首焱博士，针对第一批样机的检测情况进行了汇报，并提出了下一步技术迭代优化的方向，作为新一代创新创业的中坚力量，我们期待慧光检微团队在国内引领新的创业风潮，吸引越来越多的有志青年投入到国家重器的研发突破中。

慧光检微团队以“智能驱动，芯引未来”为团队口号和目标，联合本硕博，集合物理、经济、管理等多专业人才，致力于推动高功率连续波深紫外激光器的实现国产自主生产，聚焦中国“芯”，积极呼应地方发展和产业需求。在当前美国提出“芯片法案”，美国企图对我国施行芯片核心技术封锁的背景，团队积极响应国家对核心技术国产化的呼吁，以青年力量助力中国“芯”走向世界。

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